本周四，韩国SK海力士告示，已运行量产巨匠首款12层HBM3E居品，容量为36GB电击 调教，这是迄今为止现存HBM的最大容量。

　　SK海力士宣称，12层HBM3E居品在速率、容量和稳当性方面均达到巨匠最高秩序。该公司计算在年内向客户提供量产居品。

　　受此音书影响，SK海力士股价周四在韩股市集上大涨。死心发稿，该公司股价日内涨幅已达到8.89%。

　　SK海力士领先已毕12层HBM量产

　　本年3月电击 调教，SK海力士向客户请托8层HBM3E居品，创下业界首位。时隔6个月后，SK海力士再次业界首个已毕12层HBM3E芯片量产，再次诠释其技巧上风。

　　SK海力士是自2013年推出全国首款HBM以来，建立并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)一皆HBM系列的惟一企业。

　　如今，SK海力士已毕在业界领先量产12层HBM3E后，将空隙东说念主工智能企业日益增长的需求，并连续保握其在东说念主工智能存储器市集的逾越地位。

　　SK海力士总裁 Justin Kim暗示：“SK海力士再次打破了AI内存规模的技巧规矩，展示了咱们在AI内存规模的行业逾越地位…为了克服东说念主工智能时期的挑战，咱们将稳步准备下一代内存居品，连续保握巨匠第一的地位。”

　　速率、容量、稳当性均达最高秩序

　　据该公司先容，12层HBM3E居品在速率、容量、稳当性等东说念主工智能存储器所必需的统共规模都妥贴全国最高秩序。

　　SK海力士将内存运行速率擢升到9.6 Gbps，这是当今可用的最高内存速率。淌若大型话语模子Llama 3 70b由单个搭载4个HBM3E居品的GPU驱动，每秒可读取猜想700亿个参数35次。

　　SK海力士的12层居品和此前同等厚度的8层居品比较，容量增多了50%。为了已毕这一计较，该公司将每个DRAM芯片比往常薄40%，并使用TSV技巧垂直堆叠。

　　该公司还通过诈欺其中枢技巧Advanced MR-MUF工艺电击 调教，照顾了由于将更薄的芯片堆叠得更高而产生的结构问题。这使得新一代居品散热性能比上一代居品高10%，并通过增强翘曲限制来确保居品的稳当性和可靠性。